发明名称 发热装置及其控温方法
摘要 一种发热装置及其控温方法,主要是以一负温度系数元件包覆一芯材,以一感测线卷绕于负温度系数元件的外周缘,使感测线与芯材呈并联状态,并以一电容、一电阻与感测线串联,使形成一RC电路,该RC电路分别与微处理器及一开关连接。藉此,当微处理器在一预定时间内输出包括至少一工作周期(dutycycle)方波的控制信号以控制开关时,使一直流电源对RC电路充、放电,同时量测其RC时间常数,而当微处理器侦测到RC时间常数的变化到达一预设状态时,则输出控制信号以使芯材与直流电源呈导通或断路状态,从而使发热装置保持在一定的工作温度。
申请公布号 CN101674686B 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN200810215568.X 申请日期 2008.09.09
申请人 李淑秋 发明人 廖广埔
分类号 H05B1/02(2006.01)I;H05B3/56(2006.01)I 主分类号 H05B1/02(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种发热装置的控温方法,包括以下步骤:S1:提供一微处理器,使其在一预定时间内输出包括至少一工作周期方波的控制信号,以控制一开关,使一直流电源对一包括一负温度系数元件的电阻‑电容电路充、放电;S2:经由一连接直流电源的芯材对该负温度系数元件进行加温,以改变该电阻‑电容电路的电阻‑电容时间常数;以及S3:在加热过程中,经由该微处理器定时侦测电阻‑电容时间常数的变化,以输出控制信号,使切换连接在芯材与直流电源之间的开关,从而使芯材与直流电源呈导通或断路状态。
地址 中国台湾基隆市