| 发明名称 | 电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子器件的制造方法，包括将多片基板对位并层叠的工序，上述多片基板分别具有多个纵导体和磁性膜；上述纵导体朝向板厚方向，相对于基板面排列分布；上述磁性膜相对于上述纵导体具有预先设定的位置关系，设在上述基板面的规定位置上；在将上述多片基板对位时，包括从外部施加磁场、使层叠而邻接的上述基板的上述磁性膜之间产生磁吸引力、通过上述磁吸引力将上述纵导体对位的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102142379A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010547493.2 | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 纳普拉有限公司 | 发明人 | 关根重信;关根由莉奈;桑名良治 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
| 主权项 | 一种电子器件的制造方法，包括将多片基板对位并层叠的工序，其特征在于，上述多片基板分别具有多个纵导体和磁性膜，上述纵导体朝向板厚方向，相对于基板面排列分布，上述磁性膜相对于上述纵导体具有预先设定的位置关系，设在上述基板面的规定位置，在将上述多片基板对位时，包括如下工序：从外部施加磁场；使层叠而邻接的上述基板的上述磁性膜之间产生磁吸引力；通过上述磁吸引力将上述纵导体对位。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||