覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板

摘要

本发明公开了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板，本发明的覆盖膜包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，由于在粘着层中添加了含硅添加剂，使得本发明的覆盖膜具有高硬度，本发明的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本发明的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。

主权项

一种覆盖膜，其特征在于：包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层中含有含硅添加剂，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。