发明名称 转移模块及磨片调平工具
摘要 本实用新型公开了一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,所述转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角;同时,本实用新型还公开了一种磨片调平工具,所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。
申请公布号 CN201913539U 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN201020664331.2 申请日期 2010.12.16
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 发明人 张玉多;罗旖旎;曾国胜;李德勇;胡强
分类号 B24B37/00(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/00(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,其特征在于,包括:转移平板,其上设置有角度刻度线;以及旋转块,固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
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