发明名称 |
转移模块及磨片调平工具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,所述转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角;同时,本实用新型还公开了一种磨片调平工具,所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。 |
申请公布号 |
CN201913539U |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201020664331.2 |
申请日期 |
2010.12.16 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
张玉多;罗旖旎;曾国胜;李德勇;胡强 |
分类号 |
B24B37/00(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,其特征在于,包括:转移平板,其上设置有角度刻度线;以及旋转块,固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |