发明名称 |
抗辐照EEPROM存储阵列隔离结构 |
摘要 |
本实用新型公布了一种抗辐照EEPROM存储单元阵列隔离结构,包括制作在半导体衬底上的EEPROM存储单元,所述EEPROM存储单元呈阵列排列,EEPROM存储单元之间通过场氧相隔离,在所述场氧下面增加场注,使得存储阵列中的每个EEPROM存储单元与其上下左右四个EEPROM存储单元通过所述场注隔开。该设计解决了由辐照所产生的总剂量效应对EEPROM存储阵列中相邻存储单元之间场区漏电的影响。本实用新型利用场注技术,对相邻的EEPROM存储单元进行隔离。该阵列设计抗总剂量能力达到200KRad(Si)以上,隔离后相邻单元之间不存在漏电流通路。在抗辐照加固的同时,没有影响到存储单元阵列本身的存储性能。 |
申请公布号 |
CN201918386U |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201120021806.0 |
申请日期 |
2011.01.24 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
发明人 |
田海燕;封晴;王晓玲;张艳飞;李博 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
抗辐照EEPROM存储阵列隔离结构,包括制作在半导体衬底上的EEPROM存储单元,所述EEPROM存储单元呈阵列排列,EEPROM存储单元之间通过场氧相隔离,其特征在于:在所述场氧下面增加场注,使得存储阵列中的每个EEPROM存储单元与其上下左右四个EEPROM存储单元通过所述场注隔开,所述场注与相邻EEPROM存储单元不接触。 |
地址 |
214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 |