复合元件

摘要

通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体2纵向的一个端面上直接设置第1端子电极3，在另一端面上直接设置第3端子电极5，在顶面侧隔着绝缘层10设置第2端子电极4，在第2端子电极4附近设置电阻体层6，电阻体层6与第2端子电极4电气连接，电阻体层6与第1端子电极3电气连接。第1电极3用作输出端子电极，第2端子电极4用作接地端子电极，第3端子电极5用作输入端子电极，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。

主权项

一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层且与所述热敏电阻坯体的表面不接触的第3端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述电阻体层连接。