| 发明名称 | 一种微体积高亮度的多LED集成发光单元 | ||
| 摘要 | 一种微体积高亮度的多LED集成发光单元，属于LED制造领域，具体涉及LED灯的封装方法。主要由基板、LED芯片、UV胶构成，其特征在于：五块方形基板围成一个方筒，方筒内的每个基板上贴装有一个以上的LED芯片，各LED芯片通过细导线串联或并联，并引出总电极，且方筒内充满UV胶。并且可以贴装红、绿、蓝三种LED芯片，从而获得不同光学特性的光源，实现光源可控。本实用新型提出的此种微体积高亮度光源将在狭小空间领域内大有作为，推动微技术行业的科研进步和技术发展。 | ||
| 申请公布号 | CN201916724U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201020608252.X | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 吴坚;李倩;陈涛;刘世炳 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 吴荫芳 |
| 主权项 | 一种微体积高亮度的多LED集成发光单元，由基板、LED芯片、UV胶构成，其特征在于：五块方形基板围成一个方筒，方筒内的每个基板上贴装有一个以上的LED芯片，各LED芯片通过细导线串联或并联，并引出总电极，且方筒内充满UV胶。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||