| 发明名称 | 晶片校准器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片校准器，包括：旋转凸轮；所述的旋转凸轮通过滚珠滑块与销脚相连；所述的销脚形状为下方是板状，上方为“”形；板状的右上端与滚珠滑块的对应点相连；“”形的右上端与滚珠滑块的对应点相连；本实用新型的有益效果是：由于使垂直轴(Z轴)下降时，也是和上升时一样，是依靠马达带动旋转凸轮来完成，这样就不存在下降时的偏差。 | ||
| 申请公布号 | CN201918377U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201020607762.5 | 申请日期 | 2010.11.15 |
| 申请人 | 上海矽维电子科技有限公司 | 发明人 | 陈波 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 胡美强 |
| 主权项 | 1.一种晶片校准器，包括：旋转凸轮；所述的旋转凸轮通过滚珠滑块与销脚相连；其特征在于：所述的销脚形状为下方是板状，上方为<img file="DEST_PATH_FDA0000053706550000011.GIF" wi="139" he="52" />形；板状的右上端与滚珠滑块的对应点相连；<img file="DEST_PATH_FDA0000053706550000012.GIF" wi="139" he="52" />形的右上端与滚珠滑块的对应点相连。 | ||
| 地址 | 201112 上海市闵行区联航路1588号1幢业务楼B207室 | ||