| 发明名称 | 半导体封装设备下模面擦洗装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装设备下模面擦洗装置，它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。本实用新型在上料机械手上料前对下模面进行擦洗，无尘布能够清除掉下模面上的灰尘，因此能够保证下模面的清洁。 | ||
| 申请公布号 | CN201918367U | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201020636049.3 | 申请日期 | 2010.12.01 |
| 申请人 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 发明人 | 黄磊;赵仁家;周小飞;杨亚萍 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 程霏 |
| 主权项 | 半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，所述的驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||