发明名称 |
供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构 |
摘要 |
一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构包括一电路板、一钢板、多个焊垫、多层薄膜及多层遮罩,电路板设有多个第一开槽及多个焊垫,多个焊垫设有多个焊点于各自对应的多个焊垫中部,多个焊垫各自对应位于多个第一开槽内,钢板设有多个第二开槽,多个第二开槽的中心各自对应多个焊点,多个第二开槽面积小于多个焊垫面积,多个第二开槽用于将锡膏印上多个焊点,多层薄膜印刷于电路板上并且设于多个焊垫外,多层遮罩设于电路板上,多层遮罩覆盖多层薄膜,以及覆盖多个焊垫面积以外的区域。据此,将锡膏印刷于焊垫中部借助锡膏熔锡后于焊垫中部向外扩散的距离,可以检测锡膏于焊垫上的扩散程度,此配合结构可低成本检测锡膏扩散程度。 |
申请公布号 |
CN201919241U |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201020658608.0 |
申请日期 |
2010.12.09 |
申请人 |
嘉联益科技股份有限公司 |
发明人 |
赖铭胜 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;G01N13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
王月玲;武玉琴 |
主权项 |
一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构,其特征在于,包括:一电路板,其设有多个第一开槽及多个焊垫,该多个焊垫设有多个焊点于各自对应的该多个焊垫中部,该多个焊垫各自对应位于该多个第一开槽内;一钢板,其设有锡膏印刷时将锡膏印上该多个焊点上的多个第二开槽,该钢板位于该电路板的上方,该多个第二开槽的中心各自对应该多个焊点,该多个第二开槽面积小于该多个焊垫面积;多层薄膜,其印刷于该电路板上并且设于该多个焊垫外;以及多层遮罩,其设于该电路板上,该多层遮罩覆盖该多层薄膜,以及覆盖该多个焊垫面积以外的区域。 |
地址 |
中国台湾台北县 |