| 发明名称 |
FLUX FOR SOLDERING, SOLDERING PASTE COMPOSITION, AND METHOD OF SOLDERING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP2221140(A4) |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
| 申请号 |
EP20080854783 |
申请日期 |
2008.11.25 |
| 申请人 |
HARIMA CHEMICALS, INC. |
发明人 |
ISHIKAWA, SHUNSUKE;SHINOZUKA, AKIRA;AIHARA, MASAMI |
| 分类号 |
B23K35/363;B23K35/02;B23K35/36;B23K35/362;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/363 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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