| 发明名称 | 用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体生产装置领域。本发明的一种用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件，其中，所述支撑件为薄型圆环形结构，所述圆环的上表面有环形凹槽，所述圆环的直径大于或等于晶片的直径。本发明提供了提供一种辅助晶舟支撑晶片的支撑件，可以有效的防止高温热处理中的晶片发生滑动、滑移和和弹性变形。 | ||
| 申请公布号 | CN102142388A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010596419.X | 申请日期 | 2010.12.10 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 董金卫;魏景峰;赵燕平;赵星梅 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件，所述支撑件位于晶舟立柱的凸台上，其特征在于，所述支撑件为薄型圆环形结构，所述支撑件的上表面设有环形凹槽，所述圆环的直径大于或等于晶片的直径。 | ||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层 | ||