用于电解电镀的系统和方法

摘要

本发明包括一种电解电镀系统，其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置，以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩，和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构，其中，传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善，该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。

主权项

一种用于电镀印刷电路板中的通道和通孔的电镀系统，包括：电镀槽；用于在所述电镀槽中安置所述印刷电路板的装置；用于沿着所述印刷电路板的第一侧产生电解质的层流的装置，使得沿着所述印刷电路板的所述第一侧的层流在所述通道或通孔中产生真空，并且该真空从所述印刷电路板的第二侧通过所述通道或通孔抽取电解质；以及用于将所述层流从所述印刷电路板的所述第一侧移动到所述印刷电路板的所述第二侧的装置，使得沿着所述印刷电路板的所述第二侧的层流在所述通道或通孔中产生真空，并且该真空从所述印刷电路板的所述第一侧通过所述通道或通孔抽取电解质。