| 发明名称 | LED封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。 | ||
| 申请公布号 | CN102142506A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010278005.2 | 申请日期 | 2010.09.10 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 渡元;清水聪;押尾博明;刀祢馆达郎;岩下和久;小松哲郎;竹内辉雄 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 杜娟 |
| 主权项 | 一种LED封装，包括：第一和第二引线框架，由金属材料制成并被布置成彼此分开；LED芯片，设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架；以及树脂体，由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||