发明名称 |
焊带涂锡裁切一体化装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种焊带涂锡裁切一体化装置,包括涂锡端与裁切端,在涂锡端与裁切端之间设有一压线导入机构,该压线导入机构包括可以靠自身重力向下位移的压杆,压杆侧面的传感器,压杆下部压有的焊带,该焊带经压杆下压后导入裁切端,所述的传感器与裁切端的控制器信号连接。本实用新型省略了收盘工序,涂锡工序与裁切工序做到了有机整合,可以连续生产,大大降低了内部物流成本,提供了效率,也避免了收盘工序中的不良率的产生。 |
申请公布号 |
CN201913468U |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201120063433.3 |
申请日期 |
2011.03.11 |
申请人 |
苏州宇邦新型材料有限公司 |
发明人 |
陈刚;韩罗民 |
分类号 |
B23P23/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23P23/04(2006.01)I |
代理机构 |
南京众联专利代理有限公司 32206 |
代理人 |
周新亚 |
主权项 |
一种焊带涂锡裁切一体化装置,包括涂锡端与裁切端,其特征是在涂锡端与裁切端之间设有一压线导入机构,该压线导入机构包括可以靠自身重力向下位移的压杆,在压杆下移方向的压杆侧面设有的传感器,压杆下部压有从涂锡端导入来的焊带,该焊带经压杆下压后导入裁切端,所述的传感器与裁切端的控制器信号连接。 |
地址 |
215124 江苏省苏州市吴中区郭巷姜庄工业园东村路58号 |