发明名称 焊带涂锡裁切一体化装置
摘要 本实用新型公开了一种焊带涂锡裁切一体化装置,包括涂锡端与裁切端,在涂锡端与裁切端之间设有一压线导入机构,该压线导入机构包括可以靠自身重力向下位移的压杆,压杆侧面的传感器,压杆下部压有的焊带,该焊带经压杆下压后导入裁切端,所述的传感器与裁切端的控制器信号连接。本实用新型省略了收盘工序,涂锡工序与裁切工序做到了有机整合,可以连续生产,大大降低了内部物流成本,提供了效率,也避免了收盘工序中的不良率的产生。
申请公布号 CN201913468U 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN201120063433.3 申请日期 2011.03.11
申请人 苏州宇邦新型材料有限公司 发明人 陈刚;韩罗民
分类号 B23P23/04(2006.01)I 主分类号 B23P23/04(2006.01)I
代理机构 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人 周新亚
主权项 一种焊带涂锡裁切一体化装置,包括涂锡端与裁切端,其特征是在涂锡端与裁切端之间设有一压线导入机构,该压线导入机构包括可以靠自身重力向下位移的压杆,在压杆下移方向的压杆侧面设有的传感器,压杆下部压有从涂锡端导入来的焊带,该焊带经压杆下压后导入裁切端,所述的传感器与裁切端的控制器信号连接。
地址 215124 江苏省苏州市吴中区郭巷姜庄工业园东村路58号