发明名称 |
丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带 |
摘要 |
本发明涉及丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带。所述丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物包含由如下(a)~(d)合成的有机-无机杂化聚合物:(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子;(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷;(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷,式中R<sup>1</sup>表示C<sub>1-6</sub>烷基,且R<sup>1′</sup>表示氢原子或甲基;及(d)(甲基)丙烯酸类单体。<img file="dsa00000432685100011.GIF" wi="1487" he="383" /> |
申请公布号 |
CN102140322A |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201110036036.1 |
申请日期 |
2011.02.01 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
平野敬祐;诸石裕 |
分类号 |
C09J151/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09J151/08(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
杨海荣;穆德骏 |
主权项 |
1.一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物,其包含由如下(a)~(d)合成的有机-无机杂化聚合物:(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子;(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷;(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷;及(d)(甲基)丙烯酸类单体,<img file="FSA00000432685200011.GIF" wi="1133" he="314" />式中R<sup>1</sup>表示C<sub>1-6</sub>烷基,且R<sup>1′</sup>表示氢原子或甲基。 |
地址 |
日本大阪 |