| 发明名称 | 电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种关于电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。本发明不仅可以把促动器安装在电子板组装体上，在安装电子板组装体的过程中，还可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误，同时还使用高弹性硅树脂成型的促动器，为按键盘的顾客提供更好的按键感。 | ||
| 申请公布号 | CN102142333A | 申请公布日期 | 2011.08.03 |
| 申请号 | CN201010105033.4 | 申请日期 | 2010.02.03 |
| 申请人 | 优斯太科电子有限公司 | 发明人 | 李龙熙 |
| 分类号 | H01H13/702(2006.01)I;H01H13/704(2006.01)I;H01H13/85(2006.01)I;H01H13/88(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/702(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种电子板组装体，其特征在于：所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。 | ||
| 地址 | 韩国安山市 | ||