发明名称 多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
摘要 本发明是用喷墨法形成稳定的多层结构的发明。该多层结构形成方法包括:由第1喷嘴向物体表面喷出含有第1感光性树脂的第1绝缘材料的液滴,形成覆盖上述物体表面的第1绝缘材料层的步骤(A);使上述第1绝缘材料层固化而得到第1绝缘层的步骤(B);由第2喷嘴向上述第1绝缘层喷出导电性材料的液滴,在上述第1绝缘层上形成导电性材料层的图案的步骤(C);和使上述导电性材料层的图案活性化而在上述第1绝缘层上形成配线图案的步骤(D)。
申请公布号 CN1753600B 申请公布日期 2011.08.03
申请号 CN200510099521.8 申请日期 2005.09.13
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 新馆刚;桜田和昭;山田纯
分类号 H05K3/12(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I;B05D5/12(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/12(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李香兰
主权项 一种多层结构形成方法,是使用液滴喷出装置的多层结构形成方法,其特征在于,包括:向物体表面喷出含有第1感光性树脂的第1绝缘材料的液滴,形成覆盖上述物体表面的第1绝缘材料层的步骤(A);使上述第1绝缘材料层固化而得到第1绝缘层的步骤(B);向上述第1绝缘层喷出导电性材料的液滴,在上述第1绝缘层上形成导电性材料层的图案的步骤(C);和使上述导电性材料层的图案活性化,在上述第1绝缘层上形成配线图案的步骤(D),还包括:使上述第1绝缘层的表面亲液化的步骤(E);向上述第1绝缘层和上述图案活性化的导电性材料层喷出含有第2感光性树脂的第2绝缘材料的液滴,形成覆盖上述第1绝缘层和上述图案活性化的导电性材料层的第2绝缘材料层的步骤(F);和使上述第2绝缘材料层固化的步骤(G)。
地址 日本东京