功率半导体模块

摘要

本发明描述了一种功率半导体模块(10)，其包括与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14)，印制电路板(16)通过壳体(18)与衬底(14)隔开。第一印制导线(22)在朝向印制电路板(16)的衬底(14)内侧(20)上接触，并且可以由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线上接触。在印制电路板(16)的朝向衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)。在壳体(18)内，弹性连接元件(42)通过第一和第二印制导线(22)和(40)之间的刚性压力体(44)压力接触。通过在衬底(14)的内侧(20)上除了第一印制导线(22)外还设置IC印制导线(32)和控制IC元件(24)，实现了最佳电磁兼容。

主权项

一种功率半导体模块，具有用于与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14)，所述印制电路板(16)通过壳体(18)与所述衬底(14)隔开，其中第一印制导线(22)在所述衬底(14)的朝向所述印制电路板(16)的内侧(20)上接触，并且由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线(22)上接触，在所述印制电路板(16)的朝向所述衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)，并且在壳体(18)中，所述第一印制导线(22)通过弹性连接元件(42)与所述第二印制导线(40)压力接触，其特征在于，在所述衬底(14)的内侧(20)上，除所述第一印制导线(22)之外，还设置IC印制导线(32)和所述控制IC元件(34)；所述IC印制导线(32)借助于相应的弹性连接元件(42)而与所述印制电路板(16)的相应第二印制导线(22)压力接触，并且从而，既为功率半导体元件(28)的负载接头也为功率半导体元件(28)的控制接头提供弹性连接元件。