| 主权项 |
一种材料置放机构，用以把待加工材料置放于一模座上，该材料置放机构包括：一模座以及一粹盘，其中：该模座更包括：一底座，其中，该底座上设有至少一加工座，该加工座上设有一加工台面；该粹盘更包括：一置放面，其中，该粹盘之高度须小于该加工座之高度，该粹盘上设有一定位穴，而该底座上对应于该定位穴的位置处设有一定位销，该置放面上相对于该加工座之位置处设有一置放待加工材料孔洞，该加工台面之面积须小于该置放待加工材料孔洞之面积，使该粹盘可相对于该加工座移动时，该加工座可穿过该置放待加工材料孔洞，且该置放面可移动至低于该加工台面的位置处。如申请专利范围第1项所述之材料置放机构，其中：该加工座上设有至少一负压气孔，以供将气体抽出而令待加工材料吸附于该加工座上。一种上下料机构，用以把待加工材料置放于一模座上或用以把加工完成之材料由一模座取下，该上下料机构包括：一第一送料器、一模座以及一粹盘，其中：该第一送料器更包括：一第一移动部、一第一升降部以及一第一夹持部，其中：该第一移动部上设置有该第一升降部，该第一升降部上设置有第一夹持部，该第一移动部由一第一动力源所驱动，该第一升降部由一第二动力源所驱动，该第一夹持部由一第三动力源所驱动；该模座更包括：一底座，其中，该底座上设有至少一加工座，该加工座上设有一加工台面；该粹盘更包括：一置放面，其中，该粹盘之高度须小于该加工座之高度，该置放面上相对于该加工座之位置处设有一置放待加工材料孔洞，该加工台面之面积须小于该置放待加工材料孔洞之面积，使该粹盘可相对于该加工座移动时，该加工座可穿过该置放待加工材料孔洞，且该置放面可移动至低于该加工台面的位置处。如申请专利范围第3项所述之上下料机构，其中：该加工座上设有至少一负压气孔，以供将气体抽出而令待加工材料吸附于该加工座上。如申请专利范围第3或4项中所述之上下料机构，其中：该底座上设有一定位销，而该粹盘上对应于该定位销的位置处设有一定位穴。如申请专利范围第5项中所述之上下料机构，其中，该第一夹持部为一第一负压吸盘。如申请专利范围第5项中所述之上下料机构，其中，该第一夹持部更包括：一第一夹持臂，其中，该第一夹持臂由一第四动力源所驱动进行张开位移或收合位移。一种上下料机构，用以把待加工材料置放于一模座上及把加工完成之材料由前述模座取下，该上下料机构包括：一第一送料器、一第二送料器、一模座以及一粹盘，其中：该第一送料器更包括：一第一移动部、一第一升降部以及一第一夹持部，其中：该第一移动部上设置有该第一升降部，该第一升降部上设置有第一夹持部，该第一移动部由一第一动力源所驱动，该第一升降部由一第二动力源所驱动，该第一夹持部由一第三动力源所驱动；该第二送料器更包括：一第二移动部、一第二升降部以及一第二夹持部，其中：该第二移动部上设置有该第二升降部，该第二升降部上设置有第二夹持部，该第二移动部由一第五动力源所驱动，该第二升降部由一第六动力源所驱动，该第二夹持部由一第七动力源所驱动；该模座更包括：一底座，其中，该底座上设有至少一加工座，该加工座上设有一加工台面；该粹盘更包括：一置放面，其中，该粹盘之高度须小于该加工座之高度，该置放面上相对于该加工座之位置处设有一置放待加工材料孔洞，该加工台面之面积须小于该置放待加工材料孔洞之面积，使该粹盘可相对于该加工座移动时，该加工座可穿过该置放待加工材料孔洞，且该置放面可移动至低于该加工台面的位置处。如申请专利范围第8项所述之上下料机构，其中：该加工座上设有一负压气孔，以供将气体抽出而令待加工材料吸附于该加工座上。如申请专利范围第8或9项中所述之上下料机构，其中：该底座上设有一定位销，而该粹盘上对应于该定位销的位置处设有一定位穴。如申请专利范围第10项中所述之上下料机构，其中，该第一夹持部为一第一负压吸盘。如申请专利范围第10项中所述之上下料机构，其中，该第二夹持部为一第二负压吸盘。如申请专利范围第10项中所述之上下料机构，其中，该第一夹持部更包括：一第一夹持臂，其中，该第一夹持臂由一第四动力源所驱动进行张开位移或收合位移。如申请专利范围第10项中所述之上下料机构，其中，该第二夹持部更包括：一第二夹持臂，其中，该第二夹持臂由一第八动力源所驱动进行张开位移或收合位移。 |
