| 主权项 |
一种表面贴片式的多频天线模组，包括：一基板，其上具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一第一微带线，该第一微带线与该第一接地金属面之间形成一间隙，该第一接地金属面的一侧边连结有一第二微带线，该第二微带线与该第一微带线呈平行关系并列，该第一微带线与该第二微带线之间具有一间距；一载体，其上具有第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部，该第一辐射金属部与该第二辐射金属部呈电性连结，该第一辐射金属部及第二辐射金属部与该第三辐射金属部不电性连结；其中，在该载体与该基板电性连结时，该第一辐射金属部及该第二辐射金属部电性连结连结处与该第一微带线电性连结，该第三辐射金属部与该第二微带线电性连结，以形成多频段的多频天线模组。如申请专利范围第1项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该第一微带线上具有一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该前段延伸于该第一接地金属面中，并与该第一接地金属面之间形成一间隙。如申请专利范围第2项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该第一微带线的后段及该第二微带线之间所形成的间距宽度来调整耦合电容值，使第一接地金属面能形成高频的谐振点。如申请专利范围第3项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该第一表面上具有一组相对应的二固定接点，该二固定接点以固接该载体的第一辐射金属部及第二辐射金属部。如申请专利范围第4项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该第二表面上具有一第二接地金属面。如申请专利范围第5项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该载体系以高介电常数的陶瓷材制成一长方体。如申请专利范围第6项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部系以不相同的矩形金属图案及直线条金属图案组成设于该载体上。如申请专利范围第7项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，该矩形金属图案及直线条金属图案设于该载体至少一个或两个表面以上。如申请专利范围第8项所述之表面贴片式的多频天线模组，其中，更具有一连接器，该连接器具有一壳体，该壳体内具有一讯号馈入探针，该讯号馈入探针穿过第一微带线的穿孔，并与该第一微带线电性连结。 |
