发明名称 键盘结构改良
摘要
申请公布号 TWM408727 申请公布日期 2011.08.01
申请号 TW100201430 申请日期 2011.01.21
申请人 文麦股份有限公司 发明人 曾焕明
分类号 G06F3/02 主分类号 G06F3/02
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市中正区罗斯福路2段100号25楼之1
主权项 一种键盘结构改良,包括:一导光层;一薄膜电路板,系位于该导光层上方;一按键模组,系位于该薄膜电路板上方,至少具有一框架、一传动连杆组及一键帽组成,该框架上具有一穿孔,该穿孔上具有二相对应的枢接部,该枢接部以枢接该传动连杆组;及一弹性元件,系位于该薄膜电路板及该按键模组之间。如申请专利范围第1项所述之键盘结构改良,其中,该导光层更包括有一发光元件,该发光元件位于该导光层一侧。如申请专利范围第2项所述之键盘结构改良,其中,该薄膜电路板为多层的薄膜片组成,并于该多层的薄膜片设有一电路层。如申请专利范围第3项所述之键盘结构改良,其中,该电路层为银浆。如申请专利范围第4项所述之键盘结构改良,其中,该传动连杆组系由一左连杆及一右连杆组成,该左连杆及右连杆上各具有一第一端部及第二端部,该第一端部及第二端部上各具有一枢轴,该枢接部系与该键帽及该枢接部枢接;另,该第二端部上各具有一凹状及凸状的齿部相互啮合枢接于该键帽上。如申请专利范围第5项所述之键盘结构改良,其中,该键帽内部具有复数枢接槽,该枢接槽以枢接该第二端部上的枢轴。如申请专利范围第6项所述之键盘结构改良,其中,该弹性元件为橡胶材质,且呈碗形,以穿过该框架的穿孔并位于该薄膜电路板与该按键模组之间。
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