| 主权项 |
一种电子装置，包含：一主机体，形成有一凹陷空间；一电子组件，容置于该主机体的凹陷空间；以及一退出机构，包括一操作件，具有一操作件本体以及一设置于该操作件本体的连接部，该操作件本体具有一顶出段与一操作段，该连接部位于该顶出段与该操作段之间，该操作件藉该连接部可旋转的设置于该主机体并且邻近该凹陷空间，且该顶出段位于该主机体与该电子组件之间，当该操作段受力沿一压掣方向位移时，该操作段连动该顶出段以该连接部为支点沿一相反于该压掣方向之退出方向将该电子组件推离该凹陷空间。依据申请专利范围第1项所述之电子装置，其中，该主机体具有一内周面，该内周面围绕界定出该凹陷空间，该电子组件具有一外周面，当该电子组件容置于该凹陷空间，该外周面面向该内周面，且该电子装置更包含一套设于该电子组件外周面的防水元件，且当该电子组件容置于该凹陷空间，该防水元件抵接于该主机体的内周面。依据申请专利范围第2项所述之电子装置，其中，该防水元件断面概呈T型并且包括一圈状本体以及一凸缘，该圈状本体具有一外表面，该凸缘沿该圈状本体外表面凸出，该圈状本体套设于该电子组件外周面，该凸缘用以抵接于该主机体的内周面。依据申请专利范围第2项所述之电子装置，其中，该主机体位于邻近该凹陷空间更凹陷形成有一第一凹槽，该操作件位于该第一凹槽内。依据申请专利范围第4项所述之电子装置，其中，该主机体更具有一界定出该第一凹槽的凹槽底面、一由该凹槽底面凸出的凸块以及一形成于该凸块的第二凹槽，该操作件的连接部为一由该操作件本体凸出的凸轴，该操作件本体藉该连接部伸入该第二凹槽内而可旋转的设置于该主机体并且位于该第一凹槽内。依据申请专利范围第5项所述之电子装置，其中，该连接部具有一大致沿垂直该操作件本体的一长度方向凸出该操作件本体的凸出段，该退出机构更包括一设置于该主机体的定位件，该定位件具有一径向延伸的头部，该连接部的凸出段位于该第二凹槽与该头部之间。依据申请专利范围第5项所述之电子装置，其中，该退出机构更包括一位于该第一凹槽内并且抵接于该主机体的凹槽底面与该操作件本体的操作段之间的弹簧。依据申请专利范围第7项所述之电子装置，其中，该操作段的纵向断面呈楔型。依据申请专利范围第2项至第8项其中任一项所述之电子装置，更包含一设置于该电子组件的卡合机构，该卡合机构包括：一卡合件，可活动的设置于该电子组件并且具有一外露出该电子组件而可供拨动位移的操作部以及一与该操作部连接并且用以凸出该电子组件的外周面的第一端部；以及一弹性元件，设置于该电子组件与该卡合件之间，使该卡合件的第一端部可弹性的凸出该电子组件的外周面；其中，该主机体之内周面形成有一用以供该卡合件的第一端部伸入的卡槽。依据申请专利范围第9项所述之电子装置，其中，该电子组件更具有一前端部，该卡合机构设置于该前端部，该操作件位于该主机体与该电子组件的前端部之间。依据申请专利范围第4项所述之电子装置，其中，该主机体更具有一位于该凹陷空间与该第一凹槽之间的间隔壁，该电子组件更具有一前端部，且该前端部具有一顶阶面，当该电子组件容置于该凹陷空间，该顶阶面对应于该间隔壁，且该操作件本体的顶出段局部呈侧向凸出的凸缘结构，当该操作件位于该第一凹槽内，该凸缘结构伸入该顶阶面与该间隔壁之间。 |
