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一种电连接器组件，用以电性连接晶片模组与电路板，其包括：电路板，其上设有预设孔与锁固孔；电连接器，焊接于电路板上，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体中之复数导电端子；散热装置，位于电连接器上方，该散热装置设有与电路板之预设孔对应之安装孔及可直接插入电路板之锁固孔中并卡扣于电路板上之锁扣件；及紧固件，可穿过散热装置之安装孔、电路板之预设孔，并与散热装置之锁扣件一起将散热装置锁固于电路板上。如申请专利范围第1项所述之电连接器组件，其中所述散热装置包括一基板，所述锁扣件系由基板向下延伸设置。如申请专利范围第2项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之锁扣件具有由基板向下延伸设置之扣持部，所述扣持部可直接插入电路板之锁固孔中并卡扣于电路板上。如申请专利范围第3项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之锁扣件之扣持部具有一导引面，可引导锁扣件插入电路板之锁固孔中。如申请专利范围第4项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之锁扣件还包括由基板向下弯折延伸设置之弯折部，所述扣持部系由弯折部向下延伸设置。如申请专利范围第4项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之锁扣件之扣持部之导引面大致呈弧状设置。如申请专利范围第2项或第5项所述之电连接器组件，其中所述电连接器组件还包括组设于电连接器上方之晶片模组，所述晶片模组包括平板及由平板凸伸设置之晶片。如申请专利范围第7项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之基板向下凹陷设有框形凹陷部，所述凹陷部中部向上鼓起形成有可抵压所述晶片模组之晶片之第一抵压部。如申请专利范围第8项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之凹陷部伸出基板之底部形成有抵压晶片模组之平板之第二抵压部。如申请专利范围第9项所述之电连接器组件，其中所述散热装置之第二抵压部围设形成有收容晶片模组之晶片之收容空间。如申请专利范围第10项所述之电连接器组件，其中所述散热装置为一散热板。如申请专利范围第11项所述之电连接器组件，其中所述电连接器组件进一步包括组设于晶片模组之晶片与散热板之间之散热片。如申请专利范围第1项所述之电连接器组件，其中所述紧固件为螺栓。 |
