发明名称 组合式薄膜电池组件及其模组化薄膜电池
摘要
申请公布号 TWM408808 申请公布日期 2011.08.01
申请号 TW100202734 申请日期 2011.02.15
申请人 辉能科技股份有限公司 新北市五股区五工路127号4楼;明瑜创新股份有限公司 发明人 杨思枬
分类号 H01M10/0585 主分类号 H01M10/0585
代理机构 代理人 范翔智 新北市汐止区新台五路一段161号5楼之2
主权项 一种组合式薄膜电池组件,其特征在于:系由复数个模组化薄膜电池以及一电源控制模组所构成,该些模组化薄膜电池系彼此相互连接构成一特定之几何图案,并藉以达成结构性以及电性连接而构成串/并联,同时与该电源控制模组电性连接,透过该电源控制模组上之至少一连接端子,而可将该些模组化薄膜电池上之电力予以输出或是进行充电。如申请专利范围第1项所述之组合式薄膜电池组件,其中该些模组化薄膜电池系具有可挠性,而可贴附于一贴附面上。如申请专利范围第2项所述之组合式薄膜电池组件,其中该贴附面系为一衣物、一袋体、一人体之躯干、或是一电子产品。如申请专利范围第2项所述之组合式薄膜电池组件,其中该模组化薄膜电池系包含有一软性电路板、一电池模组以及一连接组件,该电池模组设置于该软性基板概略中央处,并藉由该连接组件来与其他模组化薄膜电池构成结构性、电性连接。如申请专利范围第4项所述之组合式薄膜电池组件,其中该电池模组系具有可挠性。如申请专利范围第5项所述之组合式薄膜电池组件,其中该电池模组系包含有:至少一电能供应单元;以及一封装结构,其系容置该电能供应单元,且该封装结构系包含:一第一基材,其系具有至少一第一导电表面;一第二基材,其系具有至少一第二导电表面;以及一密封框,其系夹设于该第一基材与该第二基材,且该密封框系环设于该第一基材与该第二基材的周缘并与该第一基材与该第二基材构成一容置空间以容置该电能供应单元,其中该电能供应单元系分别与该第一基材的该第一导电表面及该第二基材的该第二导电表面电性连接,该密封框系包含:二第一黏着层,一该第一黏着层系黏着于该第一基材,另一该第一黏着层则系黏着于该第二基材;以及一第二黏着层,其系设置于该二第一黏着层之间并黏着该二第一黏着层。如申请专利范围第6项所述之组合式薄膜电池组件,其中该第一基材或该第二基材系为该软性电路板。如申请专利范围第4项所述之组合式薄膜电池组件,其中该连接组件系设置于该软性电路板周缘,而可与相邻之该模组化薄膜电池之该连接组件彼此相互固定连接。如申请专利范围第8项所述之组合式薄膜电池组件,其中该连接组件系为导电性材质所构成,且与该电池模组电性连接,而可同时作为结构性以及电性之连接。如申请专利范围第8项所述之组合式薄膜电池组件,其中该连接组件更包含有一电性连接埠,藉以达成彼此电性相接。如申请专利范围第1项所述之组合式薄膜电池组件,其中该电源控制模组更连接有一太阳能发电模组,而可针对该模组化薄膜电池进行充电。如申请专利范围第1项所述之组合式薄膜电池组件,其中该模组化薄膜电池系上下/左右长条形连接配置。如申请专利范围第1项所述之组合式薄膜电池组件,其中该模组化薄膜电池系上下、左右连接配置,而构成一定之二维图形。一种模组化薄膜电池,系藉以彼此相互连接于其他模组化薄膜电池而构成一特定之几何图案,并藉以达成结构性以及电性连接而构成串/并联,同时与一电源控制模组电性连接,透过该电源控制模组上之至少一连接端子,而可将该些模组化薄膜电池上之电力予以输出或是进行充电,其特征在于:该模组化薄膜电池系包含有一软性电路板、一电池模组以及一连接组件,该电池模组设置于该软性基板概略中央处,并藉由该连接组件来与其他模组化薄膜电池构成结构性、电性连接。如申请专利范围第14项所述之模组化薄膜电池,其中该电池模组系具有可挠性。如申请专利范围第15项所述之模组化薄膜电池,其中该电池模组系包含有:至少一电能供应单元;以及一封装结构,其系容置该电能供应单元,且该封装结构系包含:一第一基材,其系具有至少一第一导电表面;一第二基材,其系具有至少一第二导电表面;以及一密封框,其系夹设于该第一基材与该第二基材,且该密封框系环设于该第一基材与该第二基材的周缘并与该第一基材与该第二基材构成一容置空间以容置该电能供应单元,其中该电能供应单元系分别与该第一基材的该第一导电表面及该第二基材的该第二导电表面电性连接,该密封框系包含:二第一黏着层,一该第一黏着层系黏着于该第一基材,另一该第一黏着层则系黏着于该第二基材;以及一第二黏着层,其系设置于该二第一黏着层之间并黏着该二第一黏着层。如申请专利范围第16项所述之模组化薄膜电池,其中该第一基材或该第二基材系为该软性电路板。如申请专利范围第14项所述之模组化薄膜电池,其中该连接组件系设置于该软性电路板周缘,而可与相邻之该模组化薄膜电池之该连接组件彼此相互固定连接。如申请专利范围第18项所述之模组化薄膜电池,其中该连接组件系为导电性材质所构成,且与该电池模组电性连接,而可同时作为结构性以及电性之连接。如申请专利范围第18项所述之模组化薄膜电池,其中该连接组件更包含有至少一电性连接埠,藉以达成彼此电性相接。
地址 台北市北投区荣华一路5巷9号2楼