| 主权项 |
一种树脂黏结研磨垫调节器，系由一树脂层和多数个部分包覆在该树脂层内之钻石磨粒所构成，该树脂层具有一分布有该等钻石磨粒之工作表面，且该工作表面具有多数个平均分布于该工作表面的凹陷区，而该工作表面中未凹陷的部分为未凹陷区，该等凹陷区的总面积占该工作表面之面积的20%至80%。依据申请专利范围第1项所述之研磨垫调节器，其中，该等凹陷区的总面积占该工作表面之面积的50%至80%。依据申请专利范围第2项所述之研磨垫调节器，其中，该等凹陷区与该未凹陷区的高度差介于该等钻石磨粒之平均粒径的0.1至2倍。依据申请专利范围第3项所述之研磨垫调节器，其中，该等凹陷区与该未凹陷区的高度差介于该等钻石磨粒之平均粒径的0.2至1倍。依据申请专利范围第1至4项之任一项所述之研磨垫调节器，其中，该等钻石磨粒之粒径介于美国筛网140目至30目，且该等钻石磨粒为规则排列，各该钻石磨粒之间的间距介于该等钻石磨粒之平均粒径的1.5至4.5倍。 |
