发明名称 软性印刷电路板的置取装置
摘要
申请公布号 TWM408908 申请公布日期 2011.08.01
申请号 TW100204016 申请日期 2011.03.08
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 陈国维;洪意惠;曾松裕;连春智
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种软性印刷电路板的置取装置,其包含:一盒体,其内部设有一容置空间,并于该盒体顶面形成一第一开口,以及于该盒体底面形成一第二开口,且该盒体于邻近第二开口处形成承载部;一基板,其系置放于该盒体内,并横跨第二开口且靠置于承载部上;以及一升降治具工作模组,其包括有一机台,该机台内设有一升降组件,该升降组件具有一可通过第二开口而伸入盒体的升降平台,以及该机台于升降平台的外侧形成供盒体放置的工作区。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板的置取装置,其中,该升降组件包括有一气压缸,该气压缸的缸心连接该升降平台,以及该机台上设有开关,开关电性连接气压缸并可控制气压缸运作。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号
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