| 主权项 |
一种经配置用以将一图案自一图案化结构转印于一基板上之微影装置，其包含：一基板固持器，其经组态以固持一基板；及一基板处置器，该基板处置器经建构以在该基板经转移至该基板固持器之前储存该基板，该基板处置器包含一基板温度调节器，其经组态以在该基板至该基板固持器之一转移之前、期间或两者中调节该基板之一温度以与该基板固持器之一温度大体上匹配，其中该基板固持器的至少部分经组态以可移动朝向该基板处置器或离开该基板处置器而转移该基板。如请求项1之装置，其进一步包含一经组态以量测该基板固持器之该温度的温度感应器。如请求项1之装置，其中该基板温度调节器包含经组态以分别加热、冷却或加热及冷却该基板之一加热装置、一冷却装置或两者。如请求项3之装置，其中该加热装置、该冷却装置或两者包含选自由一加热及/或冷却板、一空气轴承、一泊耳帖器件(Peltier element)及一电热器组成之群的一或多个部件。如请求项3之装置，其中该加热装置、该冷却装置或两者包含一经建构以将一经调节之流体流导向该基板之淋浴机。如请求项5之装置，其包含一经组态以量测该经调节之流体流之温度的另外感应器。如请求项5之装置，其中该经调节之流体流系经调节之空气。如请求项1之装置，其中该基板温度调节器经组态以恰好在该基板经转移至该基板固持器之前侦测、判定或侦测及判定该基板固持器之一瞬间温度，该基板温度调节器经组态以使该基板之该温度达至该基板固持器之该瞬间温度。如请求项1之装置，包含一经组态以将一或多个基板自该基板处置器转移至该基板固持器的机构。如请求项9之装置，其中该机构及该基板温度调节器经组态以相互合作，以在该基板至该基板固持器之该转移之前、期间或两者中调节该基板之该温度以与该基板固持器之一温度大体上匹配。如请求项1之装置，其中该基板温度调节器经组态以估计、计算或估计及计算该基板固持器之该温度。一种经配置用以将一图案自一图案化结构转印于一基板上的微影装置，该装置包含：一基板固持器，经组态以固持一基板；及一基板处置器，该基板处置器经建构以在该基板经转移至该基板固持器之前储存该基板，该基板处置器包含一温度控制系统，该温度控制系统经组态以基于该基板固持器之一温度而在该基板于该基板固持器上之一定位之前、期间或两者中有效地控制该基板之温度，其中该基板固持器的至少部分经组态以可移动朝向该基板处置器或离开该基板处置器而转移该基板。如请求项12之装置，其中该温度控制系统经组态以当该基板经固持于该基板处置器中时有效地控制该基板之该温度。如请求项13之装置，其中该基板处置器包含一为该温度控制系统之部分的空气浴机。如请求项14之装置，其中该温度控制系统经组态以控制该空气浴机，使得流出该空气浴机之空气的温度与该基板固持器之该温度大体上匹配，或使得流出该空气浴机之该空气可在一确定量的时间内使该基板达至该基板固持器之该温度。如请求项14之装置，其中该装置经组态以判定该空气应处于之温度，以在一所要量之时间中使一基板达至一确定之所要温度。一种元件制造方法，其包含在一基板至一基板固持器之一转移之前、期间或两者中，使用一基板处置器的一基板温度调节器，调节该基板之一温度以与该基板固持器的一温度大体上匹配，及在该基板已经转移至该基板固持器之后将一图案自一图案化结构转印于该基板上，其中该基板固持器的至少部分系在靠近该基板处置器以自该基板处置器接收一基板的一位置，以及一适于使用一投影束照明该基板的一位置之间可移动。如请求项17之方法，其进一步包含量测该基板固持器之该温度，其中该量测之结果系用于调节该基板之该温度以与该基板固持器之该温度匹配。如请求项17之方法，其包含将该基板加热或冷却至该基板固持器之该温度。如请求项17之方法，其进一步包含在该基板经转移至该基板固持器之前至少临时地将该基板储存于一基板处置器中，且其中该基板之该调节系在该基板处置器中或由该基板处置器进行。如请求项17之方法，其包含将一经调节之流体流导向该基板以使该基板之该温度大体上达至该基板固持器之一瞬间温度。如请求项21之方法，其包含判定并比较该流体流之一温度与该基板固持器之一经量测的温度，及当该流体流温度分别低于或高于该经量测的温度时升高或降低该流体流之该温度。如请求项21之方法，其中该流体流为一气体流。如请求项21之方法，其中使用一加热器以在需要的时候提高该流体流的温度。如请求项17之方法，其包含恰好在该基板经转移至该基板固持器之前侦测或判定该基板固持器之一瞬间温度，及使该基板之该温度大体上达至该基板固持器之该瞬间温度。如请求项17之方法，其包含估计、计算或估计及计算该基板固持器之该温度，及使用该估计、计算或两者之结果来调节该基板之该温度。一种微影方法，其包含使用一基板处置器之一基板温度调节器，在一基板至该基板固持器之一转移之前、期间或两者中，将该基板之一温度大体上有效地控制为该基板固持器的温度，及在该基板已经转移至该基板固持器之后将一图案自一图案化结构转印于该基板上，其中该基板固持器的至少部分系在靠近该基板处置器以自该基板处置器接收一基板的一位置，以及一适于使用一投影束照明该基板的一位置之间可移动。如请求项27之方法，包含当该基板被固持于该基板处置器时，有效地控制该基板之温度。如请求项28之方法，进一步包含转移一基板至该基板处置器中，且在该转移后有效地控制该基板之温度以大体上匹配该基板固持器的一瞬间温度。如请求项27之方法，包含使用一空气浴机有效地控制该基板之温度。如请求项30之方法，包含控制该空气浴机，使得流出该空气浴机之空气的温度与该基板固持器之该温度大体上匹配，或使得流出该空气浴机之该空气可在一确定量的时间内使该基板达至该基板固持器之该温度。一种处理基板的方法，包含判定一基板固持器之一瞬间平均温度，及将一基板大体上调节至该基板固持器之经判定之该瞬间平均温度，其中该基板固持器的至少部分系在靠近一基板处置器以自该基板处置器接收一基板的一位置，以及一适于使用一投影束照明该基板的一位置之间可移动。如请求项32之方法，进一步包含在该基板经转移至该基板固持器之前，至少临时地将该基板储存于该基板处置器中，且其中该基板之该调节系在该基板处置器中或由该基板处置器进行。如请求项32之方法，其包含将一经调节之流体流导向该基板以使该基板之该温度大体上达至该基板固持器之一瞬间温度。如请求项32之方法，包含使用一空气浴机有效地控制该基板之温度，及控制该空气浴机使得流出该空气浴机之空气的温度与该基板固持器之该温度大体上匹配，或使得流出该空气浴机之该空气可在一确定量的时间内使该基板达至该基板固持器之该温度。 |
