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一种重建三维模型的方法，适用于利用一体素来重建一物体的三维模型，该方法包括：切割该体素为多个子体素；分别投影该些子体素至该物体的一轮廓线影像，而产生一投影影像；当该投影影像落在该轮廓线影像的内侧或落在该轮廓线影像的边缘上时，保留该投影影像所对应的子体素；以及针对落在该轮廓线边缘上的该投影影像，判断是否再次切割该投影影像对应的子体素，以在判定再次切割时，重复上述步骤，直到不需进行再次切割，而藉由所保留的子体素重建出该物体的三维模型。如申请专利范围第1项所述之重建三维模型的方法，其中该体素覆盖该物体。如申请专利范围第1项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，包括：取得该投影影像的中心点与该轮廓线影像的边缘两者之间的一最短距离；以及依据该最短距离与一误差门槛值，判断是否再次切割该投影影像对应的子体素。如申请专利范围第3项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，更包括：藉由该投影影像的外接圆的半径与该最短距离，计算该投影影像与该轮廓线影像之间未重叠的一未交集距离；当该未交集距离大于该误差门槛值时，判定再次切割该投影影像所对应的子体素；以及当该未交集距离小于等于该误差门槛值时，保留该投影影像所对应的子体素。如申请专利范围第3项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，更包括：当该投影影像的中心点落在该轮廓线影像的内侧时，若该投影影像与该轮廓线影像之间没有重叠的一未交集距离，小于等于该误差门槛值，则保留该投影影像所对应的子体素；当该投影影像的中心点落在该轮廓线影像的外侧时，若该投影影像与该轮廓线影像之间重叠的一相交集距离，小于等于该误差门槛值，则删除该投影影像所对应的子体素；以及再次切割不属于上述两个步骤的该投影影像所对应的子体素。如申请专利范围第1项所述之重建三维模型的方法，其中在判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤之前，更包括：判断该投影影像落在该轮廓线影像中的位置。一种重建三维模型的方法，适用于利用一体素来重建一物体的三维模型，该方法包括：切割该体素为多个子体素；分别投影该些子体素至该物体的一轮廓线影像，而产生一投影影像；当该投影影像落在该轮廓线影像的内侧或落在该轮廓线影像的边缘上时，保留该投影影像所对应的子体素；以及针对落在该轮廓线边缘上的该投影影像，判断是否再次切割该投影影像对应的子体素，以将判定为再次切割的子体素储存至一待处理伫列中；以及依据一投影误差，排序该待处理伫列，以针对该投影误差最大的子体素，重复上述步骤，直至该待处理伫列无待切割的子体素，而藉由所保留的子体素重建出该物体的三维模型。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中该体素覆盖该物体。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，包括：取得该投影影像的中心点与该轮廓线影像的边缘两者之间的一最短距离；以及依据该最短距离与一误差门槛值，判断是否再次切割该投影影像对应的子体素。如申请专利范围第9项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，更包括：藉由该投影影像的外接圆的半径与该最短距离，计算该投影影像与该轮廓线影像之间未重叠的一未交集距离；当该未交集距离大于该误差门槛值时，判定再次切割该投影影像所对应的子体素；以及当该未交集距离小于该误差门槛值时，保留该投影影像所对应的子体素。如申请专利范围第9项所述之重建三维模型的方法，其中判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤，更包括：当该投影影像的中心点落在该轮廓线影像的内侧时，若该投影影像与该轮廓线影像之间没有重叠的一未交集距离，小于等于该误差门槛值，则保留该投影影像所对应的子体素；当该投影影像的中心点落在该轮廓线影像的外侧时，若该投影影像与该轮廓线影像之间重叠的一相交集距离，小于等于该误差门槛值，则删除该投影影像所对应的子体素；以及再次切割不属于上述两个步骤的该投影影像所对应的子体素。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中在判断是否再次切割该投影影像对应的子体素的步骤之前，更包括：判断该投影影像落在该轮廓线影像中的位置。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中该待处理伫列中，是由该投影误差最大的子体素依序排列至最小。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中该待处理伫列中，是由该投影误差最小的子体素依序排列至最大。如申请专利范围第7项所述之重建三维模型的方法，其中该待处理伫列的储存空间为预定尺寸与无限制尺寸其中之一。 |
