| 主权项 |
一种管理SDIO指令的方法，包含下列步骤：转换一操作请求成为一转换后指令；合并一第一封包以及该转换后指令以产生一第一合并后封包；传送该第一合并后封包；接收该第一合并后封包；解析该第一合并后封包以获取该转换后指令；以及根据该转换后指令执行一处理程序。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该操作请求原本预定被转换成符合一SDIO指令格式之一指令，该指令原本预定被传送，并且转换该操作请求成为该转换后指令之步骤系在该第一封包被传送之前执行。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该第一封包系符合SDIO资料格式。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该第一合并后封包包含一第一标头，该第一标头指示该第一合并后封包是否包含该转换后指令。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该转换后指令为一读取指令，该处理程序为一读取程序。如申请专利范围第5项所述之方法，在根据该转换后指令执行一处理程序之步骤后，更包含下列步骤：产生一读取回覆；合并一第二封包以及该读取回覆以产生一第二合并后封包；以及传送该第二合并后封包。如申请专利范围第6项所述之方法，其中该第二封包系符合SDIO资料格式。如申请专利范围第6项所述之方法，其中该第二合并后封包包含一第二标头，该第二标头指示该第二合并后封包是否包含该读取回覆。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该转换后指令为一写入指令，该处理程序为一写入程序。一种符合SDIO标准之周边装置，用以接收来自一主机装置之封包，其中该主机装置转换一操作请求成为一转换后指令、合并一第一封包以及该转换后指令以产生一第一合并后封包，并且传送该第一合并后封包至该周边装置，该周边装置包含：一接收模组，用以接收该第一合并后封包；一解析模组，耦接于该接收模组，用以解析该第一合并后封包以获取该转换后指令；以及一执行模组，耦接于该解析模组，用以根据该转换后指令执行一处理程序。如申请专利范围第10项所述之周边装置，其中该操作请求原本预定被该主机装置转换成符合一SDIO指令格式之一指令，该指令原本预定被该主机装置传送至该周边装置，并且该主机装置系在该第一封包被传送之前转换该操作请求成为该转换后指令。如申请专利范围第10项所述之周边装置，进一步包含一第一暂存器，耦接于该解析模组与该执行模组之间，用以暂存该转换后指令。如申请专利范围第10项所述之周边装置，其中该第一合并后封包包含一第一标头，该第一标头指示该第一合并后封包是否包含该转换后指令。如申请专利范围第10项所述之周边装置，其中该转换后指令为一读取指令，该处理程序为一读取程序，且该执行模组执行该读取程序后产生一读取回覆，该周边装置进一步包含：一合并模组，合并一第二封包以及该读取回覆以产生一第二合并后封包；以及一传送模组，耦接于该合并模组，用以传送该第二合并后封包至该主机装置。如申请专利范围第14项所述之周边装置，进一步包含一第二暂存器，耦接于该执行模组与该合并模组之间，用以暂存该读取回覆。如申请专利范围第14项所述之周边装置，其中该第二合并后封包包含一第二标头，该第二标头指示该第二合并后封包是否包含该读取回覆。如申请专利范围第10项所述之周边装置，其中该转换后指令为一写入指令，该处理程序为一写入程序。如申请专利范围第10项所述之周边装置，其中该周边装置与该主机装置系藉由一SD汇流排相连接。如申请专利范围第18项所述之周边装置，其中该SD汇流排包含一命令传输线路以及一资料传输线路，该主机装置系经由该资料传输线路传送该第一合并后封包至该周边装置。 |
