| 主权项 |
一种用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位装置，并包含：一取像单元，具有一可摄取该晶圆正面并产生一正面影像的第一摄影机，及一与该第一摄影机相对并可摄取该晶圆背面以产生一背面影像的第二摄影机；一影像结合单元，与该第一、二摄影机电连接，以接收产生的正、背面影像并可将两者予以结合；以及一连接该取像单元的调整单元，该调整单元是用以调整该取像单元的位置并能记录其调整位移量，该调整单元具有一连接该取像单元之第一摄影机的移动平台，及一用以量测该移动平台之X、Y方向位移的位移计，且该位移计是与一雷射打印设备连线。依据申请专利范围第1项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位装置，其中，该影像结合单元具有一可将该正、背面影像结合的影像结合器，及一连接该影像结合器用以显示结合后之影像的显示器。依据申请专利范围第1项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位装置，更包含一机架，该机架上形成有一可供该晶圆摆放的容置槽，该取像单元之第一、二摄影机是分别设置在该机架之容置的上下两侧。依据申请专利范围第1项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位装置，其中，该取像单元更具有分别连接该第一、二摄影机的一第一倍率镜筒与一第二倍率镜筒。依据申请专利范围第1项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位装置，其中，该取像单元之第一、二摄影机是电荷耦合装置。一种用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位方法，适用于正面呈现出格状晶粒且背面印制有标志的晶圆，该影像对位方法包含下列步骤：一置放步骤，将该晶圆置于一第一摄影机与一第二摄影机之间，该第一摄影机是设置在一移动平台上；一取像结合步骤，令该第一、二摄影机分别对应该晶圆之正面与背面，以摄取一正面影像与一背面影像，并将之传送至一影像结合单元，以将该正、背面影像重叠结合显示；以及一在该取像结合步骤之后的调整步骤，微调该移动平台，使得该背面影像中的每一标志能落于与该正面影像之每一晶粒的范围内，并利用一位移计记录其位移量，且该位移计是与一雷射打印设备连线，以迅速将位移量之修正参数讯号传递给该雷射打印设备。依据申请专利范围第6项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位方法，更包含在该置放步骤之前的校准步骤，准备一刻制有一定位标志的透明板，再将该透明板置于该第一、二摄影机之间，调整该第一、二摄影机之焦距，使得该第一、二摄影机所摄取之定位标志影像大小是相吻合。依据申请专利范围第6项所述用于检验晶圆雷射背印偏位之影像对位方法，其中，于该调整步骤中，是先利用该雷射打印设备在晶圆一侧之非晶粒区域上打出一穿孔，再调整该移动平台，以取得该穿孔至晶粒区域的位移量，藉此即时修正该雷射打印设备的打印位置。 |
