| 主权项 |
一种总组合体(300)，包含绝缘接点壳体(302)，该壳体具有复数个定义内部空腔(318)的壁(312、314、316)，及位于该空腔内并且延伸通过该等壁之其中之一到达该接点壳体外部的复数个接点(306)，该总组合体的特征在于：绝缘对准壳体(304)，其包含至少一个在其外部表面上延伸的对准肋(352)，该接点壳体上提供该对准壳体并且分别安装在其上；及其中该等接点(306)都弯曲抵住该对准壳体(304)并与该对准肋(370)相邻，藉此确定该等接点用于表面安装至电路板的共平整性。如申请专利范围第1项之总组合体，其中该对准壳体(304)包含复数个定义对准空腔(354)的壁(340、350)，并且该接点壳体包含接点介面(316)，其中该等接点(306)延伸通过复数列中的该接点介面进入该对准空腔。如申请专利范围第1项之总组合体，其中可释放的该对准壳体(304)安装至该复数个接点通过的该壁。如申请专利范围第1项之总组合体，其中该等接点(306)会事先放入以抵住该对准肋(370)。如申请专利范围第1项之总组合体，其中该对准肋(370)定位在实质上与电路板(303)的嵌合表面(301)相同距离之处，如此在该对准肋(370)的该对准表面(368)与该嵌合表面(301)之间形成间隙，该等接点(306)与该对准表面(368)相邻并实质上填入该间隙。如申请专利范围第1项之总组合体，其中当该对准壳体(304)安装至该接点壳体(302)时，该对准肋(370)与该等接点(306)嵌合，藉此预载该等接点抵住该对准肋。如申请专利范围第1项之总组合体，其中该对准壳体(304)进一步包含附着于其该外部表面的板安装件(308)，该板安装件包含电路板嵌合表面，当该等接点相邻抵住该对准肋时，该表面与该等接点共平面。如申请专利范围第1项之总组合体，其中该对准壳体(304)进一步包含定位构件(364)，其包含复数个凹槽，每一该复数个接点都与对应的该复数个凹槽其中之一嵌合。 |
