| 主权项 |
一种堆叠型晶粒封装，包含：一基材；一在该基材上方的第一晶粒；一在该第一晶粒上方的间隔件；一在该间隔件上方的第二晶粒；及一模塑化合物，其被设置在该第一晶粒，该间隔件，及该第二晶粒之至少一部份的周围，其中：该间隔件包含一热传递导管且更包含一中心部分与一周边；及该热传递导管包含一附着在该间隔件的周边的通道。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管被整个包覆在该模塑化合物内。如申请专利范围第2项之堆叠型晶粒封装，其更包含：一冷却剂连接，其在该模塑化合物内且附着在该热传递导管上。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管的一部分是在该模塑化合物的外面。如申请专利范围第4项之堆叠型晶粒封装，其更包含：一冷却剂连接，其在该模塑化合物外面且附着在该热传递导管上。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一晶粒具有一第一边缘及该第二晶粒具有一第二边缘；及该热传递导管延伸超出该第一边缘及该第二边缘。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该间隔件的一部分形成在该间隔件的周边处的一卷状物；及该卷状物为该热传递导管。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该间隔件包含一物质，其选自于由铜，铝，银，矽，及碳化矽所组成的组群中。如申请专利范围第1项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管包含一中空管子。如申请专利范围第9项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管容纳一冷却流体。如申请专利范围第10项之堆叠型晶粒封装，其中：该冷却流体包含一流体，其系选自于由：水；水与一抗冻剂的混合物；甲酸钾；及全氟(perfluorinate)冷却剂所组成的组群中。如申请专利范围第9项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管系被软焊至该间隔件上。如申请专利范围第9项之堆叠型晶粒封装，其中：该热传递导管系使用：一硬焊处理；及一使用一导热物质的黏合处理，中的一种而被附着至该间隔件。一种堆叠型晶粒封装，包含：一基材；一在该基材上方的覆晶式晶粒；一在该覆晶式晶粒上方的第一间隔件；一第一打线接合晶粒，其位在该第一间隔件上方且藉由一第一复数条打线接合线连接至该基材；一在该第一打线接合晶粒上方的第二间隔件；一第二打线接合晶粒，其位在该第二间隔件上方且藉由一第二复数条打线接合线连接至该基材；及一模塑化合物，其设置在该覆晶式晶粒，该第一间隔件，该第一打线接合晶粒，该第二间隔件，及该第二打线接合晶粒的至少一部分的周围，其中：该第一间隔件包含一第一热传递导管及一第一切开口(cutout)其可容纳该第一复数条打线接合线中的至少一部分；及该第二间隔件包含一第二热传递导管及一第二切开口其可容纳该第二复数条打线接合线中的至少一部分。如申请专利范围第14项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一间隔件包含除了该第一热传递导管之外的一第三热传递导管及除了该第一切开口之外的一第三切开口；及该第二间隔件包含除了该第二热传递导管之外的一第四热传递导管及除了该第二切开口之外的一第四切开口。如申请专利范围第15项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一间隔件包含：一中心部分，其具有复数个角落；及复数个叶瓣(lobes)，每一叶瓣都附在该等复数个角落中的一个角落上。如申请专利范围第14项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一热传递导管是由该第一间隔件之被形成为一卷状物的部分所构成的。如申请专利范围第17项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一间隔件包含一物质，其选自于由铜；铝；银；矽；及碳化矽所组成的组群中；及该第二间隔件亦包含一物质，其选自于由铜；铝；银；矽；及碳化矽所组成的组群中。如申请专利范围第18项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一热传递导管包含一具有一大致圆形截面的中空管子。如申请专利范围第19项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一热传递导管容纳一冷却流体；及该冷却流体包含一流体，其系选自于由：水；水与一抗冻剂的混合物；甲酸钾；及全氟(perfluorinate)冷却剂所组成的组群中。如申请专利范围第20项之堆叠型晶粒封装，其中：该第一热传递导管系被软焊至该第一间隔件上。如申请专利范围第14项之堆叠型晶粒封装，其更包含：一冷却结构，其被耦合至该第一热传递导管。一种制造一堆叠型晶粒封装的方法，该方法包含：提供一基材；将一第一晶粒放置在该基材上；将该第一晶粒结合至该基材；提供一间隔件，其包含一热传递导管，一中心部分，一周边，其中该热传递导管包含一附着在该间隔件的周边的通道；将该间隔件放置在该第一晶粒上；将一第二晶粒放置在该间隔件上；将该第二晶粒结合至该基材；用一模塑化合物将该第一晶粒，该间隔件，及该第二晶粒的至少一部分包覆起来。如申请专利范围第23项之方法，其中：提供该间隔件包含：提供一导热物质之大致平的板材；及将该大致平的板材的一部分冲掉用以产生一切开口于该大致平的板材上。如申请专利范围第24项之方法，其中：提供该大致平的板材包含提供具有一中心部分及一围绕该中心部分的周边之大致平的板材；及提供该间隔件更包含将该周边的至少一部分卷成为一热管。如申请专利范围第24项之方法，其中：形成该间隔件更包含将一热管软焊至该间隔件。 |
