发明名称 结合立体金属薄片之结构体及方法
摘要
申请公布号 TWI346423 申请公布日期 2011.08.01
申请号 TW094110794 申请日期 2005.04.04
申请人 太谷电子公司 发明人 西尔提 罗伯特 丹尼尔;麦尔斯 马乔立 凯;洛伯 麦克 菲德列
分类号 H01R13/504;B23K28/00 主分类号 H01R13/504
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项 一种电气连接器之壳体,该壳体包含复数个薄片(102),每一薄片定义复数个孔(114),该薄片堆叠排列,使得该孔定义空腔(115),以接收电气接点,其特征在于:金属结合剂(130)提供于该堆叠中每一对相邻薄片之间,该金属结合剂使该薄片起反应,以于该薄片间形成中间金属结合区(140),且该中间金属结合区无残留金属结合剂,其中该堆叠薄片形成为整体结构体(100)。如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该薄片由铜、铝、锡、铁、镍、钴、钛或锌制造。如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该薄片由铜、铝、锡、铁、镍、钴、钛或锌之合金制造。如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该中间金属结合区由薄片材料与金属结合剂材料之非同质混合加以形成,且该中间金属结合区延伸于纯薄片材料层之间。如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该中间金属结合区包含使该薄片完全反应之锡。
地址 美国