| 主权项 |
一种印制法制得的高导热性基础元件，其特征在于，包括：绝缘材料层，在预设置发热元件处开设有通孔；电气线路层，印制并经蚀刻形成在绝缘材料层上表面；导热块，印制并经蚀刻形成在绝缘材料层下表面；金属导热柱，设置在绝缘材料层的通孔内，其上端与预设置的发热元件热传导配合，下端与导热块热传导配合。根据申请专利范围第1项所述的印制法制得的高导热性基础元件，其特征在于：还包括用于机械连接所述发热元件的焊盘，该焊盘位于金属导热柱上方，并与所述电气线路层同层。一种印制法制得的高导热性基础元件，其特征在于，包括：绝缘材料层，在预设置发热元件处开设有通孔；电气线路层，设置在绝缘材料层上表面；导热块，设置在绝缘材料层下表面；金属导热柱，设置在绝缘材料层的通孔内，其上端与预设置的发热元件热传导配合，下端与导热块热传导配合；电气线路保护层，印制在所述电气线路层上表面；及导热块保护层，印制在导热块下表面。根据申请专利范围第3项所述的印制法制得的高导热性基础元件，其特征在于：还包括用于机械连接所述发热元件的焊盘，该焊盘位于金属导热柱上方，并与所述电气线路层同层。 |
