摘要 |
Verfahren zur Dickenmessung einer Platte (1), die während eines Herstellprozesses entlang einer Förderstrecke förderbar ist, bei dem der Dickenwert der Platte (1) aus einer Differenz eines Abstandswertes von zumindest einem ersten Sensor (7a, 8a, 9a) zu einem in Bezug auf die Förderstrecke definierten Normal und einem Abstandswert des ersten Sensors (7a, 7b, 8a) zur zugewandten Oberfläche der Platte (1) in dem Bereich der Förderstrecke ermittelt wird, wobei zur Ermittlung des Abstandswertes des ersten Sensors (7a, 8a, 9a) zu dem definierten Normal zumindest ein zusätzlicher zweiter Sensor (6a) derart vorgesehen wird, dass aus dem Abstandswert des zweiten Sensors (6a) zu dem Normal der Abstandswert des ersten Sensors (7a, 8a, 9a) zu dem Normal abgeleitet wird, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Sensor außerhalb des Bereichs der Förderstrecke vorgesehen wird.
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