Halbleiterbauelementpackung und Herstellungsverfahren

摘要

Halbleiterbauelementpackung mit – einem ersten Halbleitereinzelchip (80b) mit gestuftem Randverlauf, der einen Ausnehmungsbereich (82b) beinhaltet, und – einem zweiten Halbleitereinzelchip (80a) mit einem Kontaktbereich und einem gestuften Randverlauf, – wobei der erste Halbleitereinzelchip auf dem zweiten Halbleitereinzelchip derart montiert ist, dass der Kontaktbereich des zweiten Halbleitereinzelchips innerhalb des Ausnehmungsbereichs des ersten Halbleitereinzelchips freiliegt.