Siliziumplättchen-Stapelpaket auf Waferebene

摘要

Das vorliegende Dokument behandelt unter anderem ein integriertes Schaltkreispaket, das ein erstes und ein zweites diskretes Bauelement enthält, die in ein Halbleitersubstrat hineingefertigt sind. Das erste und das zweite diskrete Bauelement können im Halbleitersubstrat aneinander grenzen, und ein IS-Siliziumplättchen kann auf dem Halbleitersubstrat montiert und mit dem ersten und dem zweiten diskreten Bauelement gekoppelt sein.