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Ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikkomponentenmoduls, das folgende Schritte umfasst: chargenweises Abdichten, mit einem Harz, eines kollektiven Substrats mit einer Mehrzahl von Elektronikkomponentenmodulen, die aus einer Mehrzahl von Komponenten gebildet sind; Bilden eines Schnittsegments von einer oberen Oberfläche des abgedichteten Harzes bis zu einer Position, die eine in dem Substrat angeordnete Erdungselektrode erreicht, an einem Grenzsegment des Elektronikkomponentenmoduls; und Aufbringen einer leitfähigen Paste auf Seitenoberflächen und die obere Oberfläche, und anschließend Schneiden der Elektronikkomponentenmodule, wobei der leitfähige Dünnfilm durch Verwendung einer Aufschleuderschicht nach dem Aufbringen der leitfähigen Paste gebildet wird.
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