| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Strukturierung einer auf einem elektrisch isolierenden Substrat angeordneten elektrisch leitfähigen Lage in mehrere voneinander getrennte Bereiche. Um kostengünstig und mit kurzer Verfahrensdauer eine Strukturierung der auf dem Substrat (1) angeordneten Lage (2) sowohl in einer Bewegungsrichtung des Substrats (11) als auch quer dazu in mehrere voneinander getrennte Bereiche zu ermöglichen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Relativbewegung mindestens eines der Zerspanwerkzeuge (5, 18) in der Ebene der abzutragenden Lage mit Hilfe eines Positioniersystem (20) dadurch erzeugt wird, dass das mindestens eine Zerspanwerkzeug (18) quer zu der Bewegungsrichtung des Substrats bewegt wird, wobei das sich quer zu der Bewegungsrichtung des Substrats bewegende Zerspanwerkzeug von dem Positioniersystem zugleich mit übereinstimmender Geschwindigkeit und Bewegungsrichtung wie das Substrat bewegt wird.</p> |
