线路板的线路结构的制造方法

摘要

本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着，在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案，而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。

主权项

一种线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在该绝缘层上的膜层，该膜层具有一外表面；在该外表面上形成一局部暴露该绝缘层的凹刻图案，其中该凹刻图案是移除部分该绝缘层与部分该膜层而形成；在该外表面上以及在该凹刻图案内形成一活化层，其中该活化层全面性地覆盖该外表面以及该凹刻图案的所有表面；移除该膜层以及该外表面上的活化层，并保留该凹刻图案内的活化层；以及在移除该膜层以及该外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在该凹刻图案内形成一导电材料，其中该活化层参与该化学沉积方法的化学反应。