半导体晶片研磨用弹性膜

摘要

1.该外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜，也称作膜片；2.该半导体晶片研磨用弹性膜的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的背面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压，此外，通过小孔进行真空吸引而保持晶片；3.该半导体晶片研磨用弹性膜的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1的B部放大图；5.本申请包含同一产品“半导体晶片研磨用弹性膜”的3项相似外观设计，其中设计1为基本设计；6.在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，且左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。