发明名称 多孔Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷的制备方法
摘要 多孔Si3N4陶瓷的制备方法,它涉及一种Si3N4陶瓷的制备方法。本发明解决了现有技术制备多孔Si3N4陶瓷气孔率低的问题。本发明的方法如下:将α-Si3N4粉末和助烧剂混合均匀;将上述混合物与聚乙烯醇水溶液制成泥浆;再把泥浆冷冻至完全结冰,然后进行低温真空脱水,冷冻前可根据需要把泥浆成型为各种形状的坯体;对干坯进行烧结,即得多孔Si3N4陶瓷。本发明方法制得的多孔Si3N4陶瓷孔径和气孔率均可调控,气孔率最高可达95%。本发明方法工艺简单、可重复性好。
申请公布号 CN101508592B 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN200910071599.7 申请日期 2009.03.20
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 叶枫;刘利盟;张敬义;张海礁
分类号 C04B38/00(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B38/00(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 单军
主权项 多孔Si3N4陶瓷的制备方法,其特征在于多孔Si3N4陶瓷的制备方法按以下步骤实现:一、按质量百分比将30~99.5%的α‑Si3N4粉末和0.5%~70%助烧剂混合均匀;二、将步骤一制得的混合物加入到质量浓度为0.5%~10%聚乙烯醇溶液中,球磨混合1~12h制成泥浆;三、将步骤二制得的泥浆在‑170℃~‑5℃冷冻1~72h,然后在相同温度、真空度小于5Pa条件下静置1~10天,得坯体;四、将步骤三制得的坯体用Si3N4与BN的混合粉末掩埋,Si3N4与BN的重量比为1∶1,然后在压力为0.1~100MPa的氮气中,以升温速率为5~200℃/min升温到1500~2200℃,保温1~72h,随炉冷却至室温,即得多孔Si3N4陶瓷;其中步骤一中的助烧剂为BaO·xAl2O3·ySiO2,0.5<x<4,0.5<y<4;步骤二中聚乙烯醇溶液的体积占泥浆总体积的30~95%;步骤二中采用氧化锆陶瓷球、氧化铝陶瓷球或氮化硅陶瓷球进行球磨,球料比为2~5∶1。
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