一种高频四层电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2、L3层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，压合制作；步骤六，外层钻孔制作；步骤七，高频四层电路板表面图形的制作；步骤八，外层电镀、蚀刻的制作；步骤九，表面可焊性处理、成型制作。本发明提供的一种高频四层电路板的制作方法，它不但能制作出精度高的电路板，而且制得的高频四层电路板的性能稳定。

主权项

一种高频四层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、L2、L3、L4层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；步骤三，L2、L3层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2及L3层板进行图形对位、曝光；最后采用0.9‑1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的组合进行显影，最后进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L4层保护后，对L2及L3层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的L2及L3层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2及L3层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将板表面图形上的抗蚀刻锡层退除，得到L1‑L2及L3‑L4两层板；步骤五，压合制作：首先将制作好的L1‑L2两层板及压合所需的PP一起电铣出槽，然后将L1‑L2及L3‑L4两层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L4层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1‑L2及L3‑L4两层板进行叠板，最后进行层压，得到L1‑L2‑L3‑L4组合的高频四层电路板；步骤六，外层钻孔制作：将压合好的高频四层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后烘干、检查；步骤七，高频四层电路板表面图形的制作：首先对高频四层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用0.9‑1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；步骤八，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的高频四层电路板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板并将抗蚀刻锡层退除；步骤九，表面可焊性处理、成型制作：先将外层图形制作好的高频四层板进行除油处理，处理后经过二级市水洗后对铜面进行粗化，然后经过二级水洗后浸涂防氧化膜，做好后将板清洗烘干进行检查；然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频四层电路板。