| 发明名称 | 粘附体、粘附片及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低，且粘附力的经时上升程度小、对基材的密合性良好、对被粘体的密合性及再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。该粘附体的特征在于，使包含含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得，剥离粘附力在8N/25mm以下，所述含甲硅烷基的聚合物(S)通过在多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的分子末端导入水解性甲硅烷基而得。 | ||
| 申请公布号 | CN102137909A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN200980134874.3 | 申请日期 | 2009.09.02 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 |
| 分类号 | C09J175/04(2006.01)I;C08G18/83(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I;C09J175/08(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J175/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益;胡烨 |
| 主权项 | 一种粘附体，其特征在于，使包含含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得，剥离粘附力在8N/25mm以下，所述含甲硅烷基的聚合物(S)通过在多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的分子末端导入水解性甲硅烷基而得。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||