发明名称 |
连片电路板的制作方法 |
摘要 |
一种连片电路板的制作方法,包括步骤:提供覆铜基材,将所述覆铜基材制作成多个电路板,每一电路板均具有相对的第一端部和第二端部,所述第一端部具有至少一个第一连接结构,所述第二端部具有至少一个第二连接结构;提供摄像系统,使用所述摄像系统获取至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状;提供连接板,并根据摄像系统获取的至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状切割所述连接板,以使所述连接板形成第一连接片和第二连接片;将每个电路板的第一端部连接于第一连接片,将每个电路板的第二端部连接于第二连接片,从而得到包括第一连接片、第二连接片以及多个依次设置的电路板的连片电路板。 |
申请公布号 |
CN102137545A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201010300766.3 |
申请日期 |
2010.01.27 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
李平 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种连片电路板的制作方法,包括步骤:提供覆铜基材,将所述覆铜基材制作成多个电路板,每一电路板均具有相对的第一端部和第二端部,所述第一端部具有至少一个第一连接结构,所述第二端部具有至少一个第二连接结构;提供摄像系统,使用所述摄像系统获取至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状;提供连接板,并根据摄像系统获取的至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状切割所述连接板,以使所述连接板形成第一连接片和第二连接片,并使所述第一连接片一侧具有多个依次排列的第一配合结构,每一第一配合结构均与一个第一连接结构相对应,所述第二连接片一侧具有多个依次排列的第二配合结构,每一第二配合结构均与一个第二连接结构相对应;及通过使每个电路板的至少一个第一连接结构与至少一个第一连接片的第一配合结构相嵌合从而将每个电路板的第一端部连接于第一连接片,通过使每个电路板的至少一个第二连接结构与至少一个第二连接片的第二配合结构相嵌合从而将每个电路板的第二端部连接于第二连接片,从而得到包括第一连接片、第二连接片以及多个依次设置的电路板的连片电路板。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |