发明名称 复合电子元件
摘要 本发明的复合电子元件包括:设置于多个绝缘层的至少一层上的线圈导体,隔着绝缘层与该线圈导体部分相对地配置、其一端部与线圈导体的一端部电连接、与线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体,形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上使其一端部靠近上述线圈导体的一部分、让感应部所产生的静电放电到该一端部、并让被放电的静电从其另一端部释放至接地的内部导体,以及电连接线圈导体的一端部和引出导体的一端部的导通电极,线圈导体的一部分和内部导体构成静电对策部。
申请公布号 CN101258565B 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN200680032708.9 申请日期 2006.09.01
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 米田尚继;植野兼司
分类号 H01F17/00(2006.01)I 主分类号 H01F17/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种复合电子元件,其特征在于包括:多个绝缘层;线圈导体,设置于上述多个绝缘层的至少一层上;引出导体,隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置,其一端部与上述线圈导体的一端部电连接,与上述线圈导体一起构成让来自外部的信号通过的感应部;以及内部导体,形成在设有上述引出导体的绝缘层的同一面上,使其一端部靠近上述引出导体的一端部,让上述感应部所产生的静电放电至上述内部导体的一端部,并让被放电的静电从上述内部导体的另一端部释放至接地,其中,上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。
地址 日本大阪府