| 发明名称 | BGA器件漏印工装及印制板BGA器件的更新焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法，该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。上述方案的工装是一个结构简单，可以直接向BGA器件的焊球上漏印焊锡膏的工装，解决了BGA器件在更新重焊时，由于印制板上无法印刷焊锡膏，而焊点位置处焊锡量少而影响焊接质量的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101609793B | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN200910303843.8 | 申请日期 | 2009.06.30 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 发明人 | 李九峰;王宏刚 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人 | 陈浩 |
| 主权项 | 一种BGA器件漏印锡焊膏工装，其特征在于：该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置，该顶推保持装置包括与漏印本体可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工作面方向设置的可调节的顶杆。 | ||
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