LED灯装置

摘要

本发明公开了一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的尽快热量传递给上盖(100)。它具有如下优点：能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；上盖材料采用导热绝缘塑料，比重低，能降低整灯重量，加工工艺简单，可方便回收。

主权项

LED灯装置，其特征在于：它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)，再由上盖(100)将热量向外扩散。