| 发明名称 | 银粉及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型银粉和其制备方法，采用液相还原银粉制备，使用该工艺制备的银粉平均粒径在0.5-4.0微米之间，具有良好的结晶面，分散性，颗粒形态近似球形，用于晶硅太阳能电池正面银电极形成所需导电浆料之导电填料，比常用银粉具有良好的填充特性和电学性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102133635A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201110111307.5 | 申请日期 | 2011.05.02 |
| 申请人 | 杨荣春 | 发明人 | 杨荣春 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明今威专利代理有限公司 53115 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 一种银粉，其特征在于：振实密度为5.95‑6.21g/ml，比表面积为0.62‑0.68m2/g，平均粒径为0.5‑4.0微米之间，松装密度2.85‑2.92g/ml。 | ||
| 地址 | 650031 云南省昆明市人民西路58号 | ||